在2008年6月18～20日于美国夏威夷举行的“2008年超大规模集成电路技术讨论会（2008 Symposiumon VLSI Circu its)”上，NEC公司宣布研发出了一种基于片上的温度传感器技术，可以通过一种设备使热度的分布水平“可视化”，从而降低电力消耗。这意味着NEC公司在数据中心及相关环境应用方面取得了突破。

　　据NEC介绍，这款传感器的尺寸只有市面上原先产品的1/10，可以集成到大规模集成电路设备里。它可以把温度的变化转换成数字信号，实时地将大规模集成电路设备的热度分布“可视化”。

　　这项技术将会使有益于时钟频率、数据处理速度及电压水平的发展朝着更好的方向发展，NEC中央研究院设备平台研究室的高级经理MasayukiMizuno说，它能使大规模集成电路设备的电力消耗降低20%～50%，片上的传感器之前已经在NEC的SX-9超级计算机里演示过了，有10个温度传感器集成在SX-9的一个CPU里，该处理器的尺寸是19.84×21.04mm，每个温度传感器的尺寸则为35×35m。他认为，因此通过持续不断地实时监控，可以调节数据中心的温度，从而降低整体的电力消耗。NEC的热传感器还可以用于消费类产品、交通工具、网络及服务器。

　　NEC发明的这项技术似乎是世界上热传感器或温度传感器方面的重大突破。NEC称，传统的基于二极管的热传感器“体积太大且很笨重”，很难在芯片上装备很多热传感器，从而阻碍芯片管理温度的能力。而NEC的热传感器技术并非基于二级管的解决方案，而是使用了多项技术，其中包括电流型模——数转换器和拥有单一测量功能的温度检验单元。顺理成章，这还可以发现和监测大规模集成电路设计中的另一项重要问题——漏电流，漏电流导致晶体管和连线的寿命大约降低50%。

　　据NEC称，这项技术的关键之一是在将设备里的温度分布情况“可视化”，“为了控制热度，会从大规模集成电路芯片的特殊区域进行独立的本地的测量，这样就会使任务在芯片上几乎不活跃的地区进行，从而减少用于运行所要求的电量，并且减轻了环境的影响。最新的热传感器可以通过以小规模的可以将漏电流转换成数字信号的转换电路，来测量晶体管的漏电流，从而计算出温度”

　　一项换算公式被发明出来测量一个活跃的大规模集成电路的漏电流的量，并将其转换成温度。，温度计算上的错误可以通过新技术来校正，这项技术需要测量每个热传感器在室温时的漏电流。

　　“最新传感器已经取得了极大的改进，其准确率在3摄氏度以内，”NEC的发言人称。