英特尔高级副总裁兼数字企业部总经理Pat Gelsinger在最近举行的一次记者会上表示，随着英特尔微处理器扩展到越来越多的内核数，英特尔架构已经几乎渗透到了计算领域的各个方面。他借这次机会向到会者透露了他对未来的四大预测以及计算产业形成的四大基石。

　　这四大基石是：32位技术随着英特尔386微处理器的引入、人们对CISC与RISC的争论、向多核技术的转移、对摩尔定律和低能耗技术的关注以及与所谓IntelArchitecture技术的兼容性。

　　在这次会议上，Gelsinger反复提到的一个话题就是企业决策如何连续地指导企业发展。

　　他说：“这就是为什么RISC没有取得成功的原因。那个时候，从纯粹的技术角度来说更好一些，但是如果从企业角度看的话，它就是非常的糟糕。”

　　Gelsinger表示：“从前有大约数百家厂商创建了晶圆工厂，现在变成数十家，按照这个趋势发展下去，到2010年或者2015年，晶圆工厂的数量将减少到个位数。”

　　有三种模式的晶圆工厂是成功的：扩展模式、基础模式、以及像英特尔这样的集成模式。现在这三个种类下，各有三家左右的厂商存活着，不过他没有透露具体是哪些厂商。

　　基辛格预测说：

　　1、摩尔定律将继续适用。基辛格表示，摩尔定律就像是在夜晚开辟出一条坎坷的道路：前方的光明让人们看到远处的道路，但是如何走这条路却取决于个人。基辛格表示，英特尔正处在迈向22纳米工艺制程的发展道路上，“我们对14纳米和15纳米有了一个很好的规划，而且有信心突破10纳米难关。除此之外，我们都还不确定。”

　　2、最为terascale计算时代的一部分，处理器的内核数量将继续增加。基辛格在2004年就开始谈论这个话题，但当时并不是在数百核的背景下。基辛格认为，目前的难题就是软件行业仍然将重点放在单线程模式上，而不是利用百线程和内核。

　　3、兼容性原则。早在设计486的时候，基辛格就希望去掉他认为不必须要的、旧的兼容模式，最终他的提议被否定了。现在因为晶体管数量的增加和英特尔技术的不断升级，后端兼容性的设计所需的硅材料也越来越少。基辛格表示：“到2020年你在一个芯片上就可以获得1千万亿次的计算能力。当然你仍然可以采用DOS。”他说，现在OEM厂商产品集装线上仍然在适用DOS来测试芯片的某方面特性，所以英特尔提供的后端集成性是具有一定价值的。基辛格没有提到64位安腾芯片的问题，英特尔花费了数十亿美元开发安腾芯片，最终却无疾而终。

　　4、Intel Architecture未来将实现普及。有了英特尔x86架构的普及，英特尔现在面临的挑战就是将这个架构扩展应用到移动领域，这样RISC芯片的小体积和低能耗优势就可以显示出来。但是基辛格认为目前市场中多达20亿的ARM芯片实际上是不同版本的芯片、操作系统和其他衍生体的大杂烩。英特尔现在面临的挑战就是“将兼容性应用到毫瓦层级。”答案当然是英特尔Atom处理器。