刀片系统关注虚拟化、管理和能耗

　　打造更经济刀片

　　HP BladeSystem c-Class刀片系统追求“绿色”，通过其新型能量智控技术(Thermal Logic)和PARSEC体系架构，帮助用户降低能耗和制冷费用。通过采用能量智控技术，同等电力可以供应的服务器数量将增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升了30%。这使得在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变甚至减小，整体设计所需部件也将减少。

　　HP PARSEC体系结构是刀片系统的创新设计，目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、浪费功率和空间。HP PARSEC是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成了四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其他部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普的Active Cool风扇，用户就可以获得不同的冷却配置。